창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EE-SX1090-HK-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EE-SX1090-HK-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-3p | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EE-SX1090-HK-D | |
| 관련 링크 | EE-SX109, EE-SX1090-HK-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP24 | TVS DIODE 24VWM 40.85VC P600 | 5KP24.pdf | |
![]() | Y16256K98000B0W | RES SMD 6.98K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16256K98000B0W.pdf | |
![]() | H8510RFDA | RES 510 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8510RFDA.pdf | |
![]() | TC5066 | TC5066 TOSHIBA DIP | TC5066.pdf | |
![]() | S5165SI-2.7 | S5165SI-2.7 XICOR DIP | S5165SI-2.7.pdf | |
![]() | TLC555CPWG4 | TLC555CPWG4 TI/BB TSSOP14 | TLC555CPWG4.pdf | |
![]() | APM9945K | APM9945K ANPEC SMD or Through Hole | APM9945K.pdf | |
![]() | ATT364AF | ATT364AF ATT DIP | ATT364AF.pdf | |
![]() | MCP23008-i/SO | MCP23008-i/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP23008-i/SO.pdf | |
![]() | M68TQS044SAG1 | M68TQS044SAG1 MOT BULK | M68TQS044SAG1.pdf | |
![]() | GRM2162C1H222JA001D | GRM2162C1H222JA001D MURATA SMD or Through Hole | GRM2162C1H222JA001D.pdf | |
![]() | MIT-114-01-F-D-K | MIT-114-01-F-D-K SAMTEC SMD or Through Hole | MIT-114-01-F-D-K.pdf |