창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EDZ FJTE61 5.1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EDZ FJTE61 5.1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EDZ FJTE61 5.1B | |
관련 링크 | EDZ FJTE6, EDZ FJTE61 5.1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1102CI5-200.0000T | 200MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Standby (Power Down) | DSC1102CI5-200.0000T.pdf | |
![]() | 954552BGLF | 954552BGLF ICS TSSOP | 954552BGLF.pdf | |
![]() | LDB211G4020C-001 | LDB211G4020C-001 MURATA SMD or Through Hole | LDB211G4020C-001.pdf | |
![]() | A3932SEQ-T | A3932SEQ-T ALLEGRO PLCC | A3932SEQ-T.pdf | |
![]() | CLT75069PR | CLT75069PR LINEAR QFP | CLT75069PR.pdf | |
![]() | IXGN50N60BD3(SMD) | IXGN50N60BD3(SMD) MIRA QFP | IXGN50N60BD3(SMD).pdf | |
![]() | OP06BJ/883 | OP06BJ/883 PMI CAN8 | OP06BJ/883.pdf | |
![]() | S6A2068X01-C0CX | S6A2068X01-C0CX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A2068X01-C0CX.pdf | |
![]() | 4SVPA150M | 4SVPA150M sanyo SMD or Through Hole | 4SVPA150M.pdf | |
![]() | TLV2372 | TLV2372 TI DIP SOP | TLV2372.pdf | |
![]() | 1206N220G500LT | 1206N220G500LT WALSIN SMD | 1206N220G500LT.pdf | |
![]() | A8498SLJTR-TM12 | A8498SLJTR-TM12 AllegroMicroSyste SMD or Through Hole | A8498SLJTR-TM12.pdf |