창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EDKB-3-REEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EDKB-3-REEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EDKB-3-REEL | |
| 관련 링크 | EDKB-3, EDKB-3-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206GRNPO9BN471 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206GRNPO9BN471.pdf | |
![]() | SR151A160JAA | 16pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A160JAA.pdf | |
![]() | B32676E1685K | 6.8µF Film Capacitor 375V 750V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.102" W (42.00mm x 28.00mm) | B32676E1685K.pdf | |
![]() | M50560-155P | M50560-155P MITSUBISHI DIP | M50560-155P.pdf | |
![]() | MS45-D10SD9-D1-P-Y | MS45-D10SD9-D1-P-Y SANDISK NA | MS45-D10SD9-D1-P-Y.pdf | |
![]() | 2N5963 | 2N5963 ORIGINAL to-92 | 2N5963.pdf | |
![]() | GS2237-208001G C1 | GS2237-208001G C1 CONEXANT BGA | GS2237-208001G C1.pdf | |
![]() | 597-7722-607(MK) | 597-7722-607(MK) DIALIGHT SMD or Through Hole | 597-7722-607(MK).pdf | |
![]() | 1N4148- | 1N4148- PHI DO-35 | 1N4148-.pdf | |
![]() | RM12FTN3652 | RM12FTN3652 TA-I SMD or Through Hole | RM12FTN3652.pdf | |
![]() | HAL114SFE4R500 | HAL114SFE4R500 MICRONAS SMD | HAL114SFE4R500.pdf | |
![]() | RJK0202DSP-00# | RJK0202DSP-00# renesas SMD or Through Hole | RJK0202DSP-00#.pdf |