창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EDK476M016A9GAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EDK476M016A9GAA EDK Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | EDK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 70mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-6050-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EDK476M016A9GAA | |
관련 링크 | EDK476M01, EDK476M016A9GAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | IM04EB330K | 33µH Unshielded Molded Inductor 165mA 3 Ohm Max Axial | IM04EB330K.pdf | |
![]() | RG2012V-681-W-T5 | RES SMD 680 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-681-W-T5.pdf | |
![]() | 766145151AP | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | 766145151AP.pdf | |
![]() | 5220EL | 5220EL ORIGINAL BGA | 5220EL.pdf | |
![]() | MA717 /M2M | MA717 /M2M Panasonic SOT-23 | MA717 /M2M.pdf | |
![]() | LXB190 | LXB190 LXR SMD or Through Hole | LXB190.pdf | |
![]() | RE46C107 | RE46C107 MICROCHIP SOP16 | RE46C107.pdf | |
![]() | LMP7718MME+ | LMP7718MME+ NSC SMD or Through Hole | LMP7718MME+.pdf | |
![]() | TLP624(F) | TLP624(F) TOSHIBA DIP4 | TLP624(F).pdf | |
![]() | XC4VSX35-12FFG668CS2 | XC4VSX35-12FFG668CS2 ORIGINAL BGA | XC4VSX35-12FFG668CS2.pdf | |
![]() | BK-1005HM241TK | BK-1005HM241TK KEMET SMD | BK-1005HM241TK.pdf | |
![]() | IKD72 D9MGG | IKD72 D9MGG MT BGA | IKD72 D9MGG.pdf |