창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EDE1108AGBG-6E-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EDE1108AGBG-6E-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EDE1108AGBG-6E-F | |
| 관련 링크 | EDE1108AG, EDE1108AGBG-6E-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40622AAR | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622AAR.pdf | |
![]() | M5236-5.0YM | M5236-5.0YM MIC SOP-8 | M5236-5.0YM.pdf | |
![]() | BLINC1.0 | BLINC1.0 SARNOFF BGA | BLINC1.0.pdf | |
![]() | PMB2306R | PMB2306R SIEMENS TSSOP16 | PMB2306R.pdf | |
![]() | M22100BL | M22100BL ST DIP-16 | M22100BL.pdf | |
![]() | XC3030TM-70PC840 | XC3030TM-70PC840 XILINX PLCC | XC3030TM-70PC840.pdf | |
![]() | UW200029 | UW200029 ICS SSOP | UW200029.pdf | |
![]() | IM220CBN7A(L602I) | IM220CBN7A(L602I) LG SMD or Through Hole | IM220CBN7A(L602I).pdf | |
![]() | MB86H20APMT-G-BNDE1 | MB86H20APMT-G-BNDE1 FUJISTU QFP | MB86H20APMT-G-BNDE1.pdf | |
![]() | 844256BG | 844256BG IDT SMD or Through Hole | 844256BG.pdf | |
![]() | B673-2 | B673-2 CRYDOM MODULE | B673-2.pdf | |
![]() | DQJNL(32X8) | DQJNL(32X8) ORIGINAL BGA | DQJNL(32X8).pdf |