창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EDE1108ACSE-8E-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EDE1108ACSE-8E-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EDE1108ACSE-8E-E | |
| 관련 링크 | EDE1108AC, EDE1108ACSE-8E-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL1225270RJNEG | RES SMD 270 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225270RJNEG.pdf | |
![]() | CMF55933K00BER6 | RES 933K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55933K00BER6.pdf | |
![]() | RJG1R00JTHANYH | RJG1R00JTHANYH HOKURIKU SMD or Through Hole | RJG1R00JTHANYH.pdf | |
![]() | R2A30251SP | R2A30251SP REN SOP42 | R2A30251SP.pdf | |
![]() | BE16X16DDR2-3C | BE16X16DDR2-3C X-MATE BGA | BE16X16DDR2-3C.pdf | |
![]() | SCDS2D18HP-6R3T-N | SCDS2D18HP-6R3T-N CHILISIN SMD2D18 | SCDS2D18HP-6R3T-N.pdf | |
![]() | 86477-2 | 86477-2 TYCO SMD or Through Hole | 86477-2.pdf | |
![]() | V23133/076 | V23133/076 Tyco SMD or Through Hole | V23133/076.pdf | |
![]() | MM3273DNRE/R | MM3273DNRE/R MITSUMI 3KR | MM3273DNRE/R.pdf | |
![]() | W10B14 | W10B14 NS SOP-14 | W10B14.pdf | |
![]() | 74ACT175AFN | 74ACT175AFN TSHIBA SOP3.9 | 74ACT175AFN.pdf | |
![]() | MAX6631EUT NOPB | MAX6631EUT NOPB MAXIM SOT163 | MAX6631EUT NOPB.pdf |