창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECX-2204-20.480MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECX-2204-20.480MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECX-2204-20.480MHZ | |
관련 링크 | ECX-2204-2, ECX-2204-20.480MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-14.31818MAAJ-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-14.31818MAAJ-T.pdf | |
![]() | 5022-621G | 620nH Unshielded Inductor 1.615A 140 mOhm Max 2-SMD | 5022-621G.pdf | |
![]() | 4310R-101-185 | RES ARRAY 9 RES 1.8M OHM 10SIP | 4310R-101-185.pdf | |
![]() | CMF60R24000GNBF | RES 0.24 OHM 1W 2% AXIAL | CMF60R24000GNBF.pdf | |
![]() | TISP7082F3DR | TISP7082F3DR BOURNS SOP8 | TISP7082F3DR.pdf | |
![]() | VH6ADFDM | VH6ADFDM N/A QFN | VH6ADFDM.pdf | |
![]() | BCR1AM-12-TBF00 | BCR1AM-12-TBF00 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR1AM-12-TBF00.pdf | |
![]() | SQC201609T-820K-N | SQC201609T-820K-N CHILISIN NA | SQC201609T-820K-N.pdf | |
![]() | F25L004A-100PG | F25L004A-100PG CMD SMD or Through Hole | F25L004A-100PG.pdf | |
![]() | ftlf8519p3btl | ftlf8519p3btl fsr SMD or Through Hole | ftlf8519p3btl.pdf | |
![]() | ERJ6ENF7321V | ERJ6ENF7321V PANASONICSHUNHING SMD or Through Hole | ERJ6ENF7321V.pdf | |
![]() | 110957-HMC453ST89 | 110957-HMC453ST89 HITTITE SMD or Through Hole | 110957-HMC453ST89.pdf |