창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECW-U1C224JB9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECWU(B) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECW-U(B) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 16V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1913(4833 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECWU1C224JB9 PCF1062TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECW-U1C224JB9 | |
| 관련 링크 | ECW-U1C, ECW-U1C224JB9 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | C901U180JUSDAAWL45 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U180JUSDAAWL45.pdf | |
![]() | ECW-HA3C822HB | 8200pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.268" W (17.80mm x 6.80mm) | ECW-HA3C822HB.pdf | |
![]() | ERJ-1TRQJR68U | RES SMD 0.68 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TRQJR68U.pdf | |
![]() | RT0402DRD07110KL | RES SMD 110K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07110KL.pdf | |
![]() | PS-RC06 | PS-RC06 KODENSHI SMD or Through Hole | PS-RC06.pdf | |
![]() | RCR2823-20SL | RCR2823-20SL RCR SOT-23-6 | RCR2823-20SL.pdf | |
![]() | TPA5666A-8226F | TPA5666A-8226F SAMSUNG BGA | TPA5666A-8226F.pdf | |
![]() | MS3181-20N | MS3181-20N VEAM SMD or Through Hole | MS3181-20N.pdf | |
![]() | LB8124 | LB8124 SANYO DIP | LB8124.pdf | |
![]() | LE80538NE0361MES L9LF | LE80538NE0361MES L9LF INTEL original | LE80538NE0361MES L9LF.pdf | |
![]() | 1N9540 | 1N9540 VISHAY/GS SMD or Through Hole | 1N9540.pdf | |
![]() | 72RXR500K | 72RXR500K BOURNS SMD or Through Hole | 72RXR500K.pdf |