창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECW-HA3C183H4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECW-H(A) Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | Fuse Function for Film Capacitors | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECW-H(A) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.811" L x 0.323" W(20.60mm x 8.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.555"(14.10mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.689"(17.50mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECWHA3C183H4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECW-HA3C183H4 | |
| 관련 링크 | ECW-HA3, ECW-HA3C183H4 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385518160JYM5T0 | 1.8µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385518160JYM5T0.pdf | |
![]() | MCW0406MD1022BP100 | RES SMD 10.2K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1022BP100.pdf | |
![]() | HY27UF082G2M-UPIB | HY27UF082G2M-UPIB HY BGA | HY27UF082G2M-UPIB.pdf | |
![]() | ISL61 | ISL61 INTERSIL SOP-8 | ISL61.pdf | |
![]() | BZX585-B4V3 (4.3V) | BZX585-B4V3 (4.3V) NXP SOD-523 | BZX585-B4V3 (4.3V).pdf | |
![]() | HD7426P | HD7426P HIT DIP | HD7426P.pdf | |
![]() | TMS417409-60DJ | TMS417409-60DJ GLO QFP | TMS417409-60DJ.pdf | |
![]() | TLP3022(S) | TLP3022(S) TOSHIBA DIP6(NZC) | TLP3022(S).pdf | |
![]() | XPC823VR81BZT | XPC823VR81BZT MOTOROLA BGA | XPC823VR81BZT.pdf | |
![]() | WSC-2 0.2 1% R86 | WSC-2 0.2 1% R86 VISHAY SMD | WSC-2 0.2 1% R86.pdf | |
![]() | SY88403Be | SY88403Be ORIGINAL MSOP-10 | SY88403Be.pdf | |
![]() | 22-23-5034 | 22-23-5034 MOLEX SMD or Through Hole | 22-23-5034.pdf |