창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECW-H12473RJV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECWH(V) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECW-H(V) | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.906" L x 0.453" W(23.00mm x 11.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.004"(25.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | ECWH12473RJV | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECW-H12473RJV | |
| 관련 링크 | ECW-H12, ECW-H12473RJV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6761 | FUSE SQ 700A 700VAC RECTANGULAR | 170M6761.pdf | |
![]() | 445W23B25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23B25M00000.pdf | |
![]() | RCS0805590RFKEA | RES SMD 590 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805590RFKEA.pdf | |
![]() | 3000 00460029 | THERMOSTAT 3000 SER CUSTOM PKG | 3000 00460029.pdf | |
![]() | U1700 CPU | U1700 CPU ORIGINAL BGA | U1700 CPU.pdf | |
![]() | LH28F400SUT-NC60 | LH28F400SUT-NC60 SHARP TSSOP | LH28F400SUT-NC60.pdf | |
![]() | 2680232ZA00 | 2680232ZA00 ORIGINAL QFP | 2680232ZA00.pdf | |
![]() | SK3565BP | SK3565BP HARRIS SMD or Through Hole | SK3565BP.pdf | |
![]() | H11A617B.SD | H11A617B.SD FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11A617B.SD.pdf | |
![]() | LPC1767FBD100551 | LPC1767FBD100551 NXP SMD or Through Hole | LPC1767FBD100551.pdf | |
![]() | C1246C | C1246C NEC SOP16 | C1246C.pdf | |
![]() | 74HC58D653 | 74HC58D653 NXP SMD DIP | 74HC58D653.pdf |