창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECW-FD2W185KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECWFD2W185KB View All Specifications | |
| 비디오 파일 | Fuse Function for Film Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECW-F(D) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 450V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.398" W(17.50mm x 10.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.720"(18.30mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ECWFD2W185KB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECW-FD2W185KB | |
| 관련 링크 | ECW-FD2, ECW-FD2W185KB 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
|  | VJ1808A151JBAAT4X | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A151JBAAT4X.pdf | |
|  | SI1013X-T1-GE3 | MOSFET P-CH 20V 350MA SC89-3 | SI1013X-T1-GE3.pdf | |
| .jpg) | CR0603-FX-5363ELF | RES SMD 536K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-5363ELF.pdf | |
|  | 23U | 23U ORIGINAL SOT23L | 23U.pdf | |
|  | MGDS-18-J-C/T | MGDS-18-J-C/T GAIA SMD or Through Hole | MGDS-18-J-C/T.pdf | |
|  | APA450BGA456 | APA450BGA456 ACTEL BGA | APA450BGA456.pdf | |
|  | IMP2185-2.5JUK/T NOPB | IMP2185-2.5JUK/T NOPB IMP SOT153 | IMP2185-2.5JUK/T NOPB.pdf | |
|  | 211 91217 CAAA | 211 91217 CAAA TI DIP-28 | 211 91217 CAAA.pdf | |
|  | TC9002BP | TC9002BP TOSHIBA DIP-42 | TC9002BP.pdf | |
|  | CMM778 | CMM778 CMM SOP-8 | CMM778.pdf | |
|  | MTMM-112-09-T-D-075 | MTMM-112-09-T-D-075 SAMTEC SMD or Through Hole | MTMM-112-09-T-D-075.pdf | |
|  | TWL1104 | TWL1104 TI TQFP | TWL1104.pdf |