창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECUV1E224EFX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECUV1E224EFX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECUV1E224EFX | |
관련 링크 | ECUV1E2, ECUV1E224EFX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012008033 | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012008033.pdf | ||
416F27033IDR | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033IDR.pdf | ||
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TLM2BER047JTD | RES SMD 0.047 OHM 5% 1/2W 1206 | TLM2BER047JTD.pdf | ||
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2020-6602-20 | 2020-6602-20 M/A-COM SMD or Through Hole | 2020-6602-20.pdf | ||
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PF38F4060LOYTB1 | PF38F4060LOYTB1 INTEL BGA | PF38F4060LOYTB1.pdf | ||
SAB1022P | SAB1022P PHI DIP16 | SAB1022P.pdf |