창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECTH100505683F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECTH100505683F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECTH100505683F | |
| 관련 링크 | ECTH1005, ECTH100505683F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210H272JDGACTU | 2700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210H272JDGACTU.pdf | |
![]() | W3L16C473MAT1A | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | W3L16C473MAT1A.pdf | |
![]() | MCR25JZHJ750 | RES SMD 75 OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ750.pdf | |
![]() | HY23PF2GAM-DPI | HY23PF2GAM-DPI HYNX BGA | HY23PF2GAM-DPI.pdf | |
![]() | MV9319 | MV9319 NA BGA | MV9319.pdf | |
![]() | MMSZ5223B C3 SOD-123 | MMSZ5223B C3 SOD-123 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMSZ5223B C3 SOD-123.pdf | |
![]() | LM158/883 | LM158/883 TI DIP-8 | LM158/883.pdf | |
![]() | MN15542VMU | MN15542VMU PANASONIC DIP | MN15542VMU.pdf | |
![]() | BZT52H-C75,115 | BZT52H-C75,115 PHILIPS/NXP N A | BZT52H-C75,115.pdf | |
![]() | LTC2970CG-1 | LTC2970CG-1 LT SMD or Through Hole | LTC2970CG-1.pdf | |
![]() | MSP58C810PJM | MSP58C810PJM TI QFP | MSP58C810PJM.pdf | |
![]() | ADC5101 | ADC5101 DATEL DIP | ADC5101.pdf |