창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECSF0GE226 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECSF0GE226 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECSF0GE226 | |
| 관련 링크 | ECSF0G, ECSF0GE226 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AI-GF-18E-125.000000T | OSC XO 1.8V 125MHZ OE | SIT8209AI-GF-18E-125.000000T.pdf | |
![]() | 748411245 | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 100 Ohm 0603 (1608 Metric) | 748411245.pdf | |
![]() | KIA7036AP/PF | KIA7036AP/PF KEC TO-92 | KIA7036AP/PF.pdf | |
![]() | PEB22554HTV2.1 E | PEB22554HTV2.1 E Lantiq SMD or Through Hole | PEB22554HTV2.1 E.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP802E | DSPIC33FJ128GP802E MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP802E.pdf | |
![]() | 5053HM3R300J | 5053HM3R300J PHI SMD or Through Hole | 5053HM3R300J.pdf | |
![]() | LMH020-1250-30G9-00000TW | LMH020-1250-30G9-00000TW CreeInc SMD or Through Hole | LMH020-1250-30G9-00000TW.pdf | |
![]() | 52411-0671 | 52411-0671 MOLEX SMD or Through Hole | 52411-0671.pdf | |
![]() | MAX5427ETA+T | MAX5427ETA+T MAXIM 8TDFN | MAX5427ETA+T.pdf | |
![]() | MK-M-DS3528R60 | MK-M-DS3528R60 MEKONG SMD or Through Hole | MK-M-DS3528R60.pdf | |
![]() | PTUSB7340 | PTUSB7340 TI QFN104 | PTUSB7340.pdf |