창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECS-98.3-20-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECS-98.3-20-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECS-98.3-20-18 | |
| 관련 링크 | ECS-98.3, ECS-98.3-20-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238352332 | 3300pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238352332.pdf | |
![]() | 610SJR00200E-T | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND | 610SJR00200E-T.pdf | |
![]() | SMBZ1458LT1 | SMBZ1458LT1 ON SOT-23 | SMBZ1458LT1.pdf | |
![]() | PR3BMF11YIPF | PR3BMF11YIPF SHARP DIPSOP | PR3BMF11YIPF.pdf | |
![]() | P87C52SBPN,112 | P87C52SBPN,112 NXP NA | P87C52SBPN,112.pdf | |
![]() | UPC4574GR | UPC4574GR NEC TSSOP14 | UPC4574GR.pdf | |
![]() | MPU10341MLA0 | MPU10341MLA0 MIK SMD or Through Hole | MPU10341MLA0.pdf | |
![]() | C2468FBD208551 | C2468FBD208551 NXP SMD or Through Hole | C2468FBD208551.pdf | |
![]() | APL1310 | APL1310 BCD SOP | APL1310.pdf | |
![]() | EDS6432AFBH-75-E | EDS6432AFBH-75-E ELPIDA FBGA90 | EDS6432AFBH-75-E.pdf | |
![]() | CY22392ZI-341 | CY22392ZI-341 CYPRESS TSSOP | CY22392ZI-341.pdf | |
![]() | AXK6F34335J | AXK6F34335J Nais SMD or Through Hole | AXK6F34335J.pdf |