ECS Inc. ECS-135.6-18-23A-EN-TR
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ECS-135.6-18-23A-EN-TR 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-ECS-135.6-18-23A-EN-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECX-64A Series Datasheet Crystal Part Numbering Guide | |
| 카탈로그 페이지 | 1671 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | ECS Inc. | |
| 계열 | ECX-64A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 13.56MHz | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±30ppm | |
| 부하 정전 용량 | 18pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.138" W(6.00mm x 3.50mm) | |
| 높이 | 0.043"(1.10mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ECS-135.6-18-23A-N-TR ECS135.61823AENTR XC1661TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECS-135.6-18-23A-EN-TR | |
| 관련 링크 | ECS-135.6-18-, ECS-135.6-18-23A-EN-TR 데이터 시트, ECS Inc. 에이전트 유통 | |
ECS-135.6-18-23A-EN-TR 의 관련 제품
.jpg) | CX2016DB26000D0GPSC1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0GPSC1.pdf | |
 | 6.3v22uf 4x5.3 3x5 | 6.3v22uf 4x5.3 3x5 ELNA SMD or Through Hole | 6.3v22uf 4x5.3 3x5.pdf | |
| R15Y5V104Z5A705B | R15Y5V104Z5A705B LIKET SMD or Through Hole | R15Y5V104Z5A705B.pdf | |
| PCF8536AT/1 | PCF8536AT/1 NXP SMD or Through Hole | PCF8536AT/1.pdf | |
| Si8445AB-D-IS | Si8445AB-D-IS SiliconLabs SOIC16 | Si8445AB-D-IS.pdf | |
| IRFW830B-TF | IRFW830B-TF FAIRCHILD TO-263 | IRFW830B-TF.pdf | |
| GBL2J | GBL2J KEC SMD or Through Hole | GBL2J.pdf | |
| SDFL2012S8R2 | SDFL2012S8R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDFL2012S8R2.pdf | |
| HY5V26DLFP-H | HY5V26DLFP-H HYNIX BGA | HY5V26DLFP-H.pdf | |
| MBM29DL32TF70TN-K | MBM29DL32TF70TN-K FUJITSU TSOP | MBM29DL32TF70TN-K.pdf | |
| HRAH-S-DC5V | HRAH-S-DC5V HKE DIP | HRAH-S-DC5V.pdf | |
| PEEL22CV10AP-15/25 | PEEL22CV10AP-15/25 ICT DIP24 | PEEL22CV10AP-15/25.pdf |