창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQV1124JM3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECQV1124JM3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECQV1124JM3 | |
| 관련 링크 | ECQV11, ECQV1124JM3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 893D336X0025E2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D336X0025E2TE3.pdf | ||
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![]() | UM170051 | UM170051 ICS SMD | UM170051.pdf | |
![]() | IRF7421TR | IRF7421TR IOR SOP | IRF7421TR.pdf | |
![]() | MCP1827ST-2502E/EB | MCP1827ST-2502E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1827ST-2502E/EB.pdf | |
![]() | TSH772CD | TSH772CD ORIGINAL SMD or Through Hole | TSH772CD.pdf |