창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQU 2A105MVA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECQU 2A105MVA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECQU 2A105MVA | |
| 관련 링크 | ECQU 2A, ECQU 2A105MVA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805CRNPO9BNR68 | 0.68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805CRNPO9BNR68.pdf | |
![]() | S0603-33NG2D | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-33NG2D.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-118R | RES 118 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-118R.pdf | |
![]() | PIC16LF877-20/PT | PIC16LF877-20/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF877-20/PT.pdf | |
![]() | 2208CN | 2208CN XR CDIP | 2208CN.pdf | |
![]() | HY5V56FFP-HI | HY5V56FFP-HI Hynix BGA54 | HY5V56FFP-HI.pdf | |
![]() | M5279L12 | M5279L12 ORIGINAL TO-92 | M5279L12.pdf | |
![]() | BB202-- | BB202-- ORIGINAL SMD or Through Hole | BB202--.pdf | |
![]() | TC55V1664FT-12(K) | TC55V1664FT-12(K) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V1664FT-12(K).pdf | |
![]() | AU80610006252AA | AU80610006252AA Intel BGA | AU80610006252AA.pdf | |
![]() | RK73H2BFTD12K1 | RK73H2BFTD12K1 KOA SMD or Through Hole | RK73H2BFTD12K1.pdf | |
![]() | MC1766CP1 | MC1766CP1 MOT DIP-8 | MC1766CP1.pdf |