창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECQE6154JFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECQE6154JFB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECQE6154JFB | |
관련 링크 | ECQE61, ECQE6154JFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603S12NJT000 | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 900 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S12NJT000.pdf | |
![]() | NS10145T151MNA | 150µH Shielded Wirewound Inductor 940mA 409.2 mOhm Max Nonstandard | NS10145T151MNA.pdf | |
![]() | CRCW25123R00FKEGHP | RES SMD 3 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25123R00FKEGHP.pdf | |
![]() | 766163472GP | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 16SOIC | 766163472GP.pdf | |
![]() | AT27LV020A-12TU | AT27LV020A-12TU Atmel 32-TSOP | AT27LV020A-12TU.pdf | |
![]() | C2012CH1E223J | C2012CH1E223J TDK SMD or Through Hole | C2012CH1E223J.pdf | |
![]() | TLC7701I | TLC7701I TI SOP8 | TLC7701I.pdf | |
![]() | ADC08-4LCWM | ADC08-4LCWM BB SMD or Through Hole | ADC08-4LCWM.pdf | |
![]() | REUCN033CKR75B-2 | REUCN033CKR75B-2 TAIYO SMD | REUCN033CKR75B-2.pdf | |
![]() | MLF3216A2R2K02L | MLF3216A2R2K02L TDK 1206-2.2UH | MLF3216A2R2K02L.pdf | |
![]() | BM1117N-1.8 | BM1117N-1.8 BM SOT-223 | BM1117N-1.8.pdf | |
![]() | 45-4030 | 45-4030 Epcos SMD or Through Hole | 45-4030.pdf |