창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQB1H682JF4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECQB1H682JF4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECQB1H682JF4 | |
| 관련 링크 | ECQB1H6, ECQB1H682JF4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4SVPC330MV | 330µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 15 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 4SVPC330MV.pdf | |
![]() | RT1206CRC0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0731R6L.pdf | |
![]() | K5R5658VCM-DR75 | K5R5658VCM-DR75 SAMSUNG BGA | K5R5658VCM-DR75.pdf | |
![]() | C0510X6S0G104M | C0510X6S0G104M TDK SMD or Through Hole | C0510X6S0G104M.pdf | |
![]() | MCP73855-I/MF4AP | MCP73855-I/MF4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73855-I/MF4AP.pdf | |
![]() | 3700315000 | 3700315000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3700315000.pdf | |
![]() | M5250C3 | M5250C3 FREESCALE SMD or Through Hole | M5250C3.pdf | |
![]() | BTW28A-500R | BTW28A-500R ST TO-48 | BTW28A-500R.pdf | |
![]() | MGA-43328 | MGA-43328 AVAGO SMD or Through Hole | MGA-43328.pdf | |
![]() | 91BR1KLF | 91BR1KLF BCK SMD or Through Hole | 91BR1KLF.pdf | |
![]() | HIF3E-30PA-2.54DS(71) | HIF3E-30PA-2.54DS(71) HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | HIF3E-30PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | MX29SL800CTXBI-90G | MX29SL800CTXBI-90G MACRONIX CALL | MX29SL800CTXBI-90G.pdf |