창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQB1H104JF4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECQB1H104JF4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECQB1H104JF4 | |
| 관련 링크 | ECQB1H1, ECQB1H104JF4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051U130GAT2A | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U130GAT2A.pdf | |
![]() | 445I33C24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33C24M00000.pdf | |
![]() | EPC2020 | TRANS GAN 60V 90A BUMPED DIE | EPC2020.pdf | |
![]() | RG1005N-3570-W-T1 | RES SMD 357 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-3570-W-T1.pdf | |
![]() | DS1023S-100+T | DS1023S-100+T MAXIM SOIC | DS1023S-100+T.pdf | |
![]() | 2N7002-L T/R | 2N7002-L T/R PANJIT SOT23 | 2N7002-L T/R.pdf | |
![]() | BIM10-1-470J | BIM10-1-470J BI SMD or Through Hole | BIM10-1-470J.pdf | |
![]() | BA08GB | BA08GB SAB SMD or Through Hole | BA08GB.pdf | |
![]() | XC2S100ETM-TQC208AGT | XC2S100ETM-TQC208AGT XILINX QFP208 | XC2S100ETM-TQC208AGT.pdf | |
![]() | A70P30-1 | A70P30-1 Ferraz SMD or Through Hole | A70P30-1.pdf | |
![]() | DSA-501MC DIP-500V | DSA-501MC DIP-500V ORIGINAL SMD or Through Hole | DSA-501MC DIP-500V.pdf | |
![]() | PE33631MLIAA | PE33631MLIAA PEREGRINE QFN-64 | PE33631MLIAA.pdf |