창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQB1H102JM3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECQB1H102JM3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECQB1H102JM3 | |
| 관련 링크 | ECQB1H1, ECQB1H102JM3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3IKR | 44MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3IKR.pdf | |
![]() | Y007512K5890T9L | RES 12.589K OHM 0.3W 0.01% RAD | Y007512K5890T9L.pdf | |
![]() | IR7313TR | IR7313TR ORIGINAL SOP-8 | IR7313TR.pdf | |
![]() | 220PJ | 220PJ TDK SMD or Through Hole | 220PJ.pdf | |
![]() | 50MXG3900M22X35 | 50MXG3900M22X35 RUBYCON DIP | 50MXG3900M22X35.pdf | |
![]() | BDS14 | BDS14 isc TO-220 | BDS14.pdf | |
![]() | U60D10A | U60D10A MOSPEC TO-247-3 | U60D10A.pdf | |
![]() | AM29LV002BB-12 | AM29LV002BB-12 AMD TSOP | AM29LV002BB-12.pdf | |
![]() | 22-17-3052-P | 22-17-3052-P APEM SMD or Through Hole | 22-17-3052-P.pdf | |
![]() | CD4049 HEF | CD4049 HEF PHI DIP16 | CD4049 HEF.pdf | |
![]() | AC48802C-C | AC48802C-C Audiocodes QFP | AC48802C-C.pdf |