창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECQB 1H223KF4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECQB 1H223KF4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECQB 1H223KF4 | |
관련 링크 | ECQB 1H, ECQB 1H223KF4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W22E24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22E24M00000.pdf | |
![]() | IPD088N06N3 G | MOSFET N-CH 60V 50A TO252-3 | IPD088N06N3 G.pdf | |
![]() | 1461530100 | 2.4GHz, 5GHz Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483GHz, 5.15GHz ~ 5.85GHz 4.5dBi Connector Adhesive | 1461530100.pdf | |
![]() | D80C187A-12 | D80C187A-12 INTEL DIP | D80C187A-12.pdf | |
![]() | MSP1000CD90-V1692-1C | MSP1000CD90-V1692-1C PHA BGA | MSP1000CD90-V1692-1C.pdf | |
![]() | BH8770KN | BH8770KN ROHM SMD or Through Hole | BH8770KN.pdf | |
![]() | AC88CT6M QU36ES | AC88CT6M QU36ES INTEL BGA | AC88CT6M QU36ES.pdf | |
![]() | 1T2222-002 | 1T2222-002 ORIGINAL DIP/SMD | 1T2222-002.pdf | |
![]() | 500-03-10 | 500-03-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 500-03-10.pdf | |
![]() | MB40760PF-G-BND | MB40760PF-G-BND FUJ SOP20 | MB40760PF-G-BND.pdf | |
![]() | SP8793A/B | SP8793A/B PLESSEY SMD or Through Hole | SP8793A/B.pdf |