창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-V1H104JL5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQ-V Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | ECQ-V Series 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-V | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 - 스택형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.157" W(7.30mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ECQV1H104JL5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-V1H104JL5 | |
| 관련 링크 | ECQ-V1H, ECQ-V1H104JL5 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S03F6813V | RES SMD 681K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F6813V.pdf | |
![]() | 4310M-101-271 | RES ARRAY 9 RES 270 OHM 10SIP | 4310M-101-271.pdf | |
![]() | F931C335MAA 16V3.3UF-A | F931C335MAA 16V3.3UF-A NICHICON SMD or Through Hole | F931C335MAA 16V3.3UF-A.pdf | |
![]() | CX2520DB16000D0GR | CX2520DB16000D0GR ORIGINAL SMD or Through Hole | CX2520DB16000D0GR.pdf | |
![]() | UCC27423 | UCC27423 TI SOP8 | UCC27423.pdf | |
![]() | 1.25MM 3PIN P2P Wa | 1.25MM 3PIN P2P Wa TYCO SMD or Through Hole | 1.25MM 3PIN P2P Wa.pdf | |
![]() | 2N1041 | 2N1041 MOT CAN3 | 2N1041.pdf | |
![]() | 24P610507319 | 24P610507319 WINCHESTERCONN SMD or Through Hole | 24P610507319.pdf | |
![]() | T8100BAL4 AMBASSAD | T8100BAL4 AMBASSAD AGERE BGA-C | T8100BAL4 AMBASSAD.pdf | |
![]() | BTX94-1200J | BTX94-1200J PHILIPS SMD or Through Hole | BTX94-1200J.pdf | |
![]() | IR3N80M | IR3N80M SHARP QFP44 | IR3N80M.pdf | |
![]() | CAG10-1C47ROM | CAG10-1C47ROM ORIGINAL 16V47UF | CAG10-1C47ROM.pdf |