창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-E6824KF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQ-E6824KF View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2064 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-E(F) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.445" W(31.00mm x 11.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECQE6824KF EF6824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-E6824KF | |
| 관련 링크 | ECQ-E6, ECQ-E6824KF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SA105C183KAC | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105C183KAC.pdf | |
![]() | BD436S | TRANS PNP 32V 4A TO-126 | BD436S.pdf | |
![]() | FCA-210-1026M | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 28VDC Coil Chassis Mount | FCA-210-1026M.pdf | |
![]() | 88I8034S-GAL2 | 88I8034S-GAL2 MARVELL 2007 | 88I8034S-GAL2.pdf | |
![]() | XC1208-ACS101 | XC1208-ACS101 NEC SSOP30 | XC1208-ACS101.pdf | |
![]() | NCP1092DBG | NCP1092DBG ON SMD or Through Hole | NCP1092DBG.pdf | |
![]() | HAN710-9112A | HAN710-9112A ORIGINAL SMD or Through Hole | HAN710-9112A.pdf | |
![]() | BU2483-2G-T1 | BU2483-2G-T1 ROHM SOP-5.2-18P | BU2483-2G-T1.pdf | |
![]() | FI-X30S-HF-SH | FI-X30S-HF-SH JAE SMD | FI-X30S-HF-SH.pdf | |
![]() | D4MC-2000 | D4MC-2000 OMRON SMD or Through Hole | D4MC-2000.pdf | |
![]() | FI-S6P-HFE-T-E1500 | FI-S6P-HFE-T-E1500 JAE SMD or Through Hole | FI-S6P-HFE-T-E1500.pdf | |
![]() | IR8807 | IR8807 IR SOP-8 | IR8807.pdf |