창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-E2474JF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQ-E2474JF View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-E(F) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.209" W(18.50mm x 5.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECQE2474JF P14600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-E2474JF | |
| 관련 링크 | ECQ-E2, ECQ-E2474JF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRE0722KL | RES SMD 22K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0722KL.pdf | |
![]() | Y0062355R120V0L | RES 355.12 OHM 0.6W 0.005% RAD | Y0062355R120V0L.pdf | |
![]() | UMA1C470MDA1CM | UMA1C470MDA1CM Nichicon SMD or Through Hole | UMA1C470MDA1CM.pdf | |
![]() | TCMMSZ5231B | TCMMSZ5231B ORIGINAL SOD-123 | TCMMSZ5231B.pdf | |
![]() | HU2W820MLV30EC | HU2W820MLV30EC HITACHI DIP | HU2W820MLV30EC.pdf | |
![]() | AU18416-A1-4F | AU18416-A1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AU18416-A1-4F.pdf | |
![]() | R454003.MRL | R454003.MRL LITTELFUSE SMD | R454003.MRL.pdf | |
![]() | 1251R-0.2-SMD | 1251R-0.2-SMD NELTRON SMD or Through Hole | 1251R-0.2-SMD.pdf | |
![]() | UN91215B | UN91215B UM DIP-18 | UN91215B.pdf | |
![]() | K6F2016U4AZF70 | K6F2016U4AZF70 SAMSUNG BGA | K6F2016U4AZF70.pdf | |
![]() | 53D821K | 53D821K ORIGINAL DIP | 53D821K.pdf | |
![]() | HLMPEG15RU000CATT | HLMPEG15RU000CATT avago SMD or Through Hole | HLMPEG15RU000CATT.pdf |