창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-B1H562JF3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQB(F) Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-B(F) | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.118" W(7.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ECQ-B1H562JZ3 ECQB1H562JF3 ECQB1H562JZ3 P4560TB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-B1H562JF3 | |
| 관련 링크 | ECQ-B1H, ECQ-B1H562JF3 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0KLC030.T | FUSE CRTRDGE 30A 600VAC CYLINDR | 0KLC030.T.pdf | |
![]() | MMB02070C3303FB700 | RES SMD 330K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C3303FB700.pdf | |
![]() | QMGA003H | QMGA003H AGILENT SMD or Through Hole | QMGA003H.pdf | |
![]() | SP6656ER3-L/TR | SP6656ER3-L/TR SIPEX QFN | SP6656ER3-L/TR.pdf | |
![]() | TC9459BFG | TC9459BFG TOSHIBA SOP28 | TC9459BFG.pdf | |
![]() | R5F364V6NFB#U0 | R5F364V6NFB#U0 RENESAS QFP | R5F364V6NFB#U0.pdf | |
![]() | C1206ZRY5V9BB474 | C1206ZRY5V9BB474 PHYCOMP CAP0.47u25V | C1206ZRY5V9BB474.pdf | |
![]() | WSI57C128F-35D | WSI57C128F-35D WSI DIP | WSI57C128F-35D.pdf | |
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![]() | JW1SN-24VDC | JW1SN-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | JW1SN-24VDC.pdf | |
![]() | SAB82200P | SAB82200P SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82200P.pdf | |
![]() | LM22674MR-ADJ S7002525 | LM22674MR-ADJ S7002525 NSC SMD or Through Hole | LM22674MR-ADJ S7002525.pdf |