창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECQ-B1H222JF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECQB(F) Type | |
PCN 단종/ EOL | ECQ-(B,P,M,F,K),ECH-S 18/June/2008 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECQ-B(F) | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 50V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.118" W(7.00mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | ECQ-B1H222JH ECQ-B1H222JZ ECQB1H222JF ECQB1H222JH ECQB1H222JZ P4555 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECQ-B1H222JF | |
관련 링크 | ECQ-B1H, ECQ-B1H222JF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
UMW1V220MDD1TE | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UMW1V220MDD1TE.pdf | ||
VJ0805D1R1CLBAP | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1CLBAP.pdf | ||
AA2010FK-078R2L | RES SMD 8.2 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-078R2L.pdf | ||
MAX2656EVKIT | EVAL KIT | MAX2656EVKIT.pdf | ||
RTT031000FTP100R | RTT031000FTP100R ORIGINAL SMD or Through Hole | RTT031000FTP100R.pdf | ||
MICRF505YML TR | MICRF505YML TR MICRELSEMICONDUCTOR CALL | MICRF505YML TR.pdf | ||
RH5RA30AAT2 | RH5RA30AAT2 RICH SMD or Through Hole | RH5RA30AAT2.pdf | ||
RN5VL45CA-TL-F | RN5VL45CA-TL-F RICOH SOT153 5 | RN5VL45CA-TL-F.pdf | ||
BA10324AF-F2 | BA10324AF-F2 ROHM SOP | BA10324AF-F2.pdf | ||
W25Q32BVDAAP | W25Q32BVDAAP Winbond SOICWSON | W25Q32BVDAAP.pdf | ||
10DDA20 | 10DDA20 NIHON SMD or Through Hole | 10DDA20.pdf | ||
CXP84640-00TC | CXP84640-00TC SONY TQFP | CXP84640-00TC.pdf |