창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECQ-B1182JF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECQB(F) Type | |
| PCN 단종/ EOL | ECQ-(B,P,M,F,K),ECH-S 18/June/2008 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECQ-B(F) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.118" W(7.20mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ECQB1182JF P4788 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECQ-B1182JF | |
| 관련 링크 | ECQ-B1, ECQ-B1182JF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4305-005 | 10pF Feed Through Capacitor 200V 5A Axial | 4305-005.pdf | |
![]() | RT1210DRD0714K7L | RES SMD 14.7K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0714K7L.pdf | |
![]() | HRG3216P-2701-D-T5 | RES SMD 2.7K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2701-D-T5.pdf | |
![]() | RCP1206W430RGEA | RES SMD 430 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W430RGEA.pdf | |
![]() | COPCH912-XXX/WM | COPCH912-XXX/WM NS SOP | COPCH912-XXX/WM.pdf | |
![]() | 77105-16P | 77105-16P ORIGINAL SMD or Through Hole | 77105-16P.pdf | |
![]() | KC5300C | KC5300C ORIGINAL DIP-40 | KC5300C.pdf | |
![]() | ISPGAL22LV10-7LKI | ISPGAL22LV10-7LKI Lattice SMD or Through Hole | ISPGAL22LV10-7LKI.pdf | |
![]() | PROBE-700S-A1RMini-ITXEmbeddedSystem | PROBE-700S-A1RMini-ITXEmbeddedSystem AVALUE SMD or Through Hole | PROBE-700S-A1RMini-ITXEmbeddedSystem.pdf | |
![]() | A7503CY-181M | A7503CY-181M toko SMD or Through Hole | A7503CY-181M.pdf | |
![]() | max4627 | max4627 max dip | max4627.pdf | |
![]() | B45185S5106M109 | B45185S5106M109 SIEMENS SMD or Through Hole | B45185S5106M109.pdf |