창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECP-U1C154MA5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECP-U1C154MA5 View All Specifications | |
| PCN 포장 | ECW-U, ECP-U Series 11/Apr/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2073 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECP-U(A) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 16V | |
| 유전체 소재 | 아크릴, 금속화 - 스택형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECPU1C154MA5 PCF1127TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECP-U1C154MA5 | |
| 관련 링크 | ECP-U1C, ECP-U1C154MA5 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 827LMX200M2ED | ELECTROLYTIC | 827LMX200M2ED.pdf | |
![]() | MCU08050D3831BP500 | RES SMD 3.83K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3831BP500.pdf | |
![]() | ATC920C105KT100T | ATC920C105KT100T AMERICANTECHNICALCERAMICS SMD or Through Hole | ATC920C105KT100T.pdf | |
![]() | KIA7820API-U/PF | KIA7820API-U/PF KEC DIPSOP | KIA7820API-U/PF.pdf | |
![]() | PAL20L8A-2CJS | PAL20L8A-2CJS MMI DIP | PAL20L8A-2CJS.pdf | |
![]() | TMP68HC000F-12 | TMP68HC000F-12 TOS QFP | TMP68HC000F-12.pdf | |
![]() | AD805BN | AD805BN AD DIP-28 | AD805BN.pdf | |
![]() | EKZH6R3ESS392MK20S | EKZH6R3ESS392MK20S NIPPON DIP | EKZH6R3ESS392MK20S.pdf | |
![]() | HCPL788J#300 | HCPL788J#300 Agilent SMD or Through Hole | HCPL788J#300.pdf | |
![]() | 25PR500KLF | 25PR500KLF BI DIP | 25PR500KLF.pdf | |
![]() | SI2301(A17K) | SI2301(A17K) KEXIN SOT23 | SI2301(A17K).pdf | |
![]() | AT3535SY9ZS-RV | AT3535SY9ZS-RV KIBGBRIGHT ROHS | AT3535SY9ZS-RV.pdf |