창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECN30/3SP3V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECN30/3SP3V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SP-23TA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECN30/3SP3V | |
| 관련 링크 | ECN30/, ECN30/3SP3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C052H101J2G5GA7301 | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.29mm) | C052H101J2G5GA7301.pdf | |
![]() | CAT71C256 | CAT71C256 CSI SOP | CAT71C256.pdf | |
![]() | 40ST1041J | 40ST1041J HB SMD or Through Hole | 40ST1041J.pdf | |
![]() | T496D156M025AS | T496D156M025AS KEMET SMD or Through Hole | T496D156M025AS.pdf | |
![]() | L26001BMA | L26001BMA NS TSSOP | L26001BMA.pdf | |
![]() | SM811G-AG | SM811G-AG LYNXEM BGA | SM811G-AG.pdf | |
![]() | DM54F02J | DM54F02J NS CDIP | DM54F02J.pdf | |
![]() | 216M6TGDFA22E M6-M | 216M6TGDFA22E M6-M ATI BGA484 | 216M6TGDFA22E M6-M.pdf | |
![]() | 566112 | 566112 MURR null | 566112.pdf | |
![]() | DBA30C-12 | DBA30C-12 ORIGINAL DIP | DBA30C-12.pdf | |
![]() | M53203 | M53203 MITSUBIS DIP | M53203.pdf | |
![]() | Z-SCH230/25-31 | Z-SCH230/25-31 MOELLER SMD or Through Hole | Z-SCH230/25-31.pdf |