창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECLUMP2394P.TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECLUMP2394P.TC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 10NOPB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECLUMP2394P.TC | |
| 관련 링크 | ECLUMP23, ECLUMP2394P.TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D131FXBAJ | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131FXBAJ.pdf | |
![]() | 445I33C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33C12M00000.pdf | |
![]() | 1782-02J | 160nH Unshielded Molded Inductor 1.105A 120 mOhm Max Axial | 1782-02J.pdf | |
![]() | TJT3003R3J | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 300W | TJT3003R3J.pdf | |
![]() | XS170LSTR | XS170LSTR CLARE SOP | XS170LSTR.pdf | |
![]() | MFRC400 | MFRC400 NXP SOP | MFRC400.pdf | |
![]() | G28009XM | G28009XM IBM BGA | G28009XM.pdf | |
![]() | ZB4CS-440-12W-S | ZB4CS-440-12W-S Mini-Circuits NA | ZB4CS-440-12W-S.pdf | |
![]() | 2SD4927 | 2SD4927 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD4927.pdf | |
![]() | 215H42BLA21FG260 | 215H42BLA21FG260 ORIGINAL BGA | 215H42BLA21FG260.pdf | |
![]() | JC73R44 | JC73R44 JICHI SMD or Through Hole | JC73R44.pdf | |
![]() | MT47H256M8THN-25EIT:H | MT47H256M8THN-25EIT:H MICRON FBGA | MT47H256M8THN-25EIT:H.pdf |