창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECLS-1008-39N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECLS-1008-39N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECLS-1008-39N | |
관련 링크 | ECLS-10, ECLS-1008-39N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 31762-126 | AC/DC | 31762-126.pdf | |
![]() | GRM0336R1E1R1CD01D | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E1R1CD01D.pdf | |
![]() | 416F374X2ITR | 37.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2ITR.pdf | |
![]() | 1200UF 50V(13*30) | 1200UF 50V(13*30) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1200UF 50V(13*30).pdf | |
![]() | 1MBH75D-060 | 1MBH75D-060 FUJI TO3PL | 1MBH75D-060.pdf | |
![]() | XAP-06V-1-Z | XAP-06V-1-Z JST SMD or Through Hole | XAP-06V-1-Z.pdf | |
![]() | 0.2KUS24N12E | 0.2KUS24N12E MR SIP4 | 0.2KUS24N12E.pdf | |
![]() | RSX201L30TE25 | RSX201L30TE25 ROHM SMD or Through Hole | RSX201L30TE25.pdf | |
![]() | TBC858B(3K) | TBC858B(3K) TOSHIBA SOT-23 | TBC858B(3K).pdf | |
![]() | BC7820A12 | BC7820A12 CSR QFN | BC7820A12.pdf | |
![]() | SST32HF400-70-4E-L3K. | SST32HF400-70-4E-L3K. SST BGA | SST32HF400-70-4E-L3K..pdf |