창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECLAMP2376K.TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECLAMP2376K.TC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECLAMP2376K.TC | |
| 관련 링크 | ECLAMP23, ECLAMP2376K.TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR301C474KAA | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR301C474KAA.pdf | |
| 1SMB48A TR13 | TVS DIODE 48VWM 77.4VC SMB | 1SMB48A TR13.pdf | ||
![]() | 445W23H25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23H25M00000.pdf | |
![]() | 416F30012IDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IDR.pdf | |
![]() | SBCP-80HY1R5H | SBCP-80HY1R5H NEC/TOKIN SMD | SBCP-80HY1R5H.pdf | |
![]() | SMPL8778ET | SMPL8778ET SUN QFN | SMPL8778ET.pdf | |
![]() | NAWT471M16V10X10.5LBF | NAWT471M16V10X10.5LBF NIC SMD | NAWT471M16V10X10.5LBF.pdf | |
![]() | XCR3064A-7VQ100I | XCR3064A-7VQ100I XILINX QFP | XCR3064A-7VQ100I.pdf | |
![]() | NT511740C0J-60 | NT511740C0J-60 ORIGINAL SOJ-24 | NT511740C0J-60.pdf | |
![]() | SA3348 | SA3348 BULGIN SMD or Through Hole | SA3348.pdf | |
![]() | MD8588A-1 | MD8588A-1 INTEL DIP | MD8588A-1.pdf | |
![]() | D97 | D97 SGS SOT-23 | D97.pdf |