창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECKN3F681KRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECKN3F681KRP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECKN3F681KRP | |
| 관련 링크 | ECKN3F6, ECKN3F681KRP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D9R1DLBAC | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1DLBAC.pdf | |
![]() | 170M4367 | FUSE SQ 700A 700VAC RECTANGULAR | 170M4367.pdf | |
![]() | RT0603WRB0754R9L | RES SMD 54.9OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0754R9L.pdf | |
![]() | 2SC3356-T1B-A-R24/R25 | 2SC3356-T1B-A-R24/R25 NEC SMD or Through Hole | 2SC3356-T1B-A-R24/R25.pdf | |
![]() | DF3A2.2FU | DF3A2.2FU TOSHIBA SOT-323 | DF3A2.2FU.pdf | |
![]() | 72V245L15TF | 72V245L15TF IDT//TDK TQFP | 72V245L15TF.pdf | |
![]() | UAB-M3063R2V1.0 | UAB-M3063R2V1.0 Infineon QFP | UAB-M3063R2V1.0.pdf | |
![]() | HD6433687A7BHV | HD6433687A7BHV ORIGINAL QFP | HD6433687A7BHV.pdf | |
![]() | NC20KC0330JBC | NC20KC0330JBC AVX SMD | NC20KC0330JBC.pdf | |
![]() | HSJ0838-01-500 | HSJ0838-01-500 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0838-01-500.pdf | |
![]() | WR-L100P-VF-N1-R1500 | WR-L100P-VF-N1-R1500 JAE SMD or Through Hole | WR-L100P-VF-N1-R1500.pdf | |
![]() | UPD84306S | UPD84306S NEC BGA | UPD84306S.pdf |