창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECKN3A472KBP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECKN3A472KBP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECKN3A472KBP | |
관련 링크 | ECKN3A4, ECKN3A472KBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603Y221K1RACTU | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603Y221K1RACTU.pdf | |
![]() | R75LN38204000K | 0.82µF Film Capacitor 250V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.433" W (26.50mm x 11.00mm) | R75LN38204000K.pdf | |
![]() | 7B14300049 | 14.31818MHz ±25ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B14300049.pdf | |
![]() | W69000A1 | W69000A1 CHIPS BGA | W69000A1.pdf | |
![]() | 4460LOYTB1 | 4460LOYTB1 INTEL BGA | 4460LOYTB1.pdf | |
![]() | MLF2012E6R8K | MLF2012E6R8K TDK SMD or Through Hole | MLF2012E6R8K.pdf | |
![]() | M28F010 | M28F010 ST DIP | M28F010.pdf | |
![]() | PT7M7809LTX | PT7M7809LTX PT SOT23-3 | PT7M7809LTX.pdf | |
![]() | EEEFK1E330P | EEEFK1E330P PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFK1E330P.pdf | |
![]() | SC15921M | SC15921M SIPEX TO263-7 | SC15921M.pdf | |
![]() | 4F216 | 4F216 ST DIP8 | 4F216.pdf | |
![]() | JANTX1N6494 | JANTX1N6494 MII SMD or Through Hole | JANTX1N6494.pdf |