창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECKA3D331KRP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECKA3D331KRP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECKA3D331KRP | |
관련 링크 | ECKA3D3, ECKA3D331KRP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y006220R0000B9L | RES 20 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006220R0000B9L.pdf | |
![]() | AS1359-BTTT-25 | AS1359-BTTT-25 AMSCO SMD or Through Hole | AS1359-BTTT-25.pdf | |
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![]() | BZX884-B6V8,315 | BZX884-B6V8,315 NXP SMD or Through Hole | BZX884-B6V8,315.pdf | |
![]() | BH6789FVM-GTR | BH6789FVM-GTR ORIGINAL SMD or Through Hole | BH6789FVM-GTR.pdf | |
![]() | DT56N16KOF | DT56N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT56N16KOF.pdf | |
![]() | NSE5512DGLC | NSE5512DGLC NETLQGIC BGA | NSE5512DGLC.pdf | |
![]() | THS6002 | THS6002 TI SOP-20 | THS6002.pdf | |
![]() | RN1101(T5L,F,T) | RN1101(T5L,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1101(T5L,F,T).pdf |