창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ3YB2A104K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ3YB2A104K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PB-FREE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ3YB2A104K | |
관련 링크 | ECJ3YB2, ECJ3YB2A104K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D274X5035UWE3 | 0.27µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D274X5035UWE3.pdf | |
![]() | 8Z26000039 | 26MHz ±10ppm 수정 18pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26000039.pdf | |
![]() | RT0805BRE07953KL | RES SMD 953K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07953KL.pdf | |
![]() | ZM5202AU-CME3R | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ | ZM5202AU-CME3R.pdf | |
![]() | TLP759F(F) | TLP759F(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759F(F).pdf | |
![]() | SG2W226M16025CS180 | SG2W226M16025CS180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2W226M16025CS180.pdf | |
![]() | 766163202G | 766163202G SP SMD or Through Hole | 766163202G.pdf | |
![]() | SAA1310/N2 | SAA1310/N2 NXP SMD or Through Hole | SAA1310/N2.pdf | |
![]() | TC74HC02AFT | TC74HC02AFT TOSHIBA TSSOP | TC74HC02AFT.pdf | |
![]() | MC68040FF25V | MC68040FF25V ORIGINAL BGA | MC68040FF25V.pdf |