창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ3VB1C474M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ3VB1C474M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ3VB1C474M | |
관련 링크 | ECJ3VB1, ECJ3VB1C474M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS1206JKNPOZBN101 | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206JKNPOZBN101.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1582 | RES SMD 15.8K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1582.pdf | |
![]() | RG1005N-63R4-D-T10 | RES SMD 63.4 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-63R4-D-T10.pdf | |
![]() | RG1608P-6981-W-T5 | RES SMD 6.98K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-6981-W-T5.pdf | |
![]() | TLE4266GSV33 | TLE4266GSV33 Infineon SMD or Through Hole | TLE4266GSV33.pdf | |
![]() | 7311S-DG-104P | 7311S-DG-104P NDK SMD or Through Hole | 7311S-DG-104P.pdf | |
![]() | UC2676 | UC2676 UNIEN QFP-64 | UC2676.pdf | |
![]() | SOC602 | SOC602 MOTOROLA DIP6 | SOC602.pdf | |
![]() | CKR06BX105KRV | CKR06BX105KRV AVX SMD | CKR06BX105KRV.pdf | |
![]() | TRU050GCCCB-51.8400/ | TRU050GCCCB-51.8400/ VI SMD16P | TRU050GCCCB-51.8400/.pdf | |
![]() | BCM5751PKFBG/P21 | BCM5751PKFBG/P21 BROADCOM BGA1515 | BCM5751PKFBG/P21.pdf | |
![]() | 24C32WB | 24C32WB ST SOP8 | 24C32WB.pdf |