창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ3VB1C224K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECJ3VB1C224K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ3VB1C224K | |
| 관련 링크 | ECJ3VB1, ECJ3VB1C224K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0201C103M4PACTU | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0201C103M4PACTU.pdf | |
![]() | TR/3216FF4-R | FUSE BOARD MNT 4A 32VAC/VDC 1206 | TR/3216FF4-R.pdf | |
![]() | 4108R-1-103LF | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8DIP | 4108R-1-103LF.pdf | |
![]() | H8BCSOSIOMAP-56M-C | H8BCSOSIOMAP-56M-C HYNIX BGA | H8BCSOSIOMAP-56M-C.pdf | |
![]() | MB90003APFV-G-718-BND | MB90003APFV-G-718-BND FUJI QFP | MB90003APFV-G-718-BND.pdf | |
![]() | AHC123A | AHC123A ORIGINAL SOP-16L | AHC123A.pdf | |
![]() | 24.00KSS 3G | 24.00KSS 3G ORIGINAL SMD or Through Hole | 24.00KSS 3G.pdf | |
![]() | 62R2T-110DC | 62R2T-110DC SIGMA SMD or Through Hole | 62R2T-110DC.pdf | |
![]() | MIC38V42YM | MIC38V42YM ORIGINAL SOP-8 | MIC38V42YM.pdf | |
![]() | UPD8255HC-2 | UPD8255HC-2 NEC DIP | UPD8255HC-2.pdf | |
![]() | 152S0586 | 152S0586 VISHAY SMD or Through Hole | 152S0586.pdf |