창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ2VC1H02DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECJ2VC1H02DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ2VC1H02DC | |
| 관련 링크 | ECJ2VC1, ECJ2VC1H02DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215.800TXP | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC 5X20MM | 0215.800TXP.pdf | |
![]() | ERJ-14BQFR82U | RES SMD 0.82 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14BQFR82U.pdf | |
![]() | TC164-FR-0773K2L | RES ARRAY 4 RES 73.2K OHM 1206 | TC164-FR-0773K2L.pdf | |
![]() | 1332M003FZ | 1332M003FZ AMPHENOL SMD or Through Hole | 1332M003FZ.pdf | |
![]() | AT24C02B-PI2.7 | AT24C02B-PI2.7 AT DIP-8 | AT24C02B-PI2.7.pdf | |
![]() | CH7004C-V AUF MBG66 | CH7004C-V AUF MBG66 CHRONTEL PLCC-44 | CH7004C-V AUF MBG66.pdf | |
![]() | 34152P | 34152P DIP SMD or Through Hole | 34152P.pdf | |
![]() | TLEGF1100B(T11) | TLEGF1100B(T11) TOSHIBA 3.5 L) 2.9(W) 1.9(H) | TLEGF1100B(T11).pdf | |
![]() | ADSP-21062TKB-160 | ADSP-21062TKB-160 ORIGINAL BGA | ADSP-21062TKB-160.pdf | |
![]() | 74AHC16374 | 74AHC16374 TI SMD or Through Hole | 74AHC16374.pdf | |
![]() | GL5626 | GL5626 CDS DIP-2 | GL5626.pdf | |
![]() | 150000035400BL000 | 150000035400BL000 KOUHSINCOLORPRI SMD or Through Hole | 150000035400BL000.pdf |