창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ2VB1H821K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ2VB1H821K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ2VB1H821K | |
관련 링크 | ECJ2VB1, ECJ2VB1H821K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D150J20C0GL63J5R | 15pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D150J20C0GL63J5R.pdf | |
![]() | FXP14.09.0100A | 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz CDMA, GSM Flat Patch RF Antenna 2dBi, 1.5dBi, 3dBi, 2.5dBi, 2dBi, 2.5dBi Connector, MMCX Male Adhesive | FXP14.09.0100A.pdf | |
![]() | WMS512K8-85CMA | WMS512K8-85CMA WEDC CDIP32 | WMS512K8-85CMA.pdf | |
![]() | DIP14M3F-DE | DIP14M3F-DE toplinq DIP-14 | DIP14M3F-DE.pdf | |
![]() | STW30NM60D | STW30NM60D ST SMD or Through Hole | STW30NM60D.pdf | |
![]() | A3952SED | A3952SED ALLEGRO PLCC28 | A3952SED.pdf | |
![]() | MCM5682AFN25 | MCM5682AFN25 MOTOROLA PLCC | MCM5682AFN25.pdf | |
![]() | ISL83384EIB | ISL83384EIB N/old TSSOP20 | ISL83384EIB.pdf | |
![]() | 7812B | 7812B ON TO-252 | 7812B.pdf | |
![]() | NJM5534M(TE1) | NJM5534M(TE1) JRC DMP | NJM5534M(TE1).pdf | |
![]() | DS3697AN | DS3697AN NS DIP | DS3697AN.pdf |