창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ2VB1H472M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECJ2VB1H472M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ2VB1H472M | |
| 관련 링크 | ECJ2VB1, ECJ2VB1H472M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808AA271KATRE | 270pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA271KATRE.pdf | |
![]() | P8049AH/H | P8049AH/H INTEL DIP-24 | P8049AH/H.pdf | |
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![]() | DCR604SE19 | DCR604SE19 DYNEX/GPS SMD or Through Hole | DCR604SE19.pdf | |
![]() | LC21A/SN | LC21A/SN MICROCHIP SMD | LC21A/SN.pdf | |
![]() | X2864BDMB-25/B | X2864BDMB-25/B XICOR DIP | X2864BDMB-25/B.pdf | |
![]() | RC0805JR0747K | RC0805JR0747K yageo SMD or Through Hole | RC0805JR0747K.pdf | |
![]() | SP241BCT/TR | SP241BCT/TR SIPEX SOP28 | SP241BCT/TR.pdf |