창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ2FB1E104K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ2FB1E104K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ2FB1E104K | |
관련 링크 | ECJ2FB1, ECJ2FB1E104K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECE-A1HKA330Q | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | ECE-A1HKA330Q.pdf | |
![]() | B43540C5157M | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 650 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540C5157M.pdf | |
![]() | 2510-14K | 390nH Unshielded Inductor 415mA 600 mOhm Max Nonstandard | 2510-14K.pdf | |
![]() | EBLS2012-R22K | EBLS2012-R22K ORIGINAL SMD or Through Hole | EBLS2012-R22K.pdf | |
![]() | XC3S50-4TQ144CES | XC3S50-4TQ144CES XILINX SMD or Through Hole | XC3S50-4TQ144CES.pdf | |
![]() | HVM187WK-JTL | HVM187WK-JTL HITACHI SOT-23 | HVM187WK-JTL.pdf | |
![]() | 5026MTCC | 5026MTCC FAI TSSOP | 5026MTCC.pdf | |
![]() | ENI30B | ENI30B MOTOROLA SMD or Through Hole | ENI30B.pdf | |
![]() | K4R1008V1B-TI15 | K4R1008V1B-TI15 SAMSUNG TSOP32 | K4R1008V1B-TI15.pdf | |
![]() | TDB7805 | TDB7805 ST TO-3 | TDB7805.pdf | |
![]() | P0546A | P0546A TI TSSOP | P0546A.pdf | |
![]() | PVH-4V101MF60Z-R | PVH-4V101MF60Z-R ELNA SMD or Through Hole | PVH-4V101MF60Z-R.pdf |