창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ1VU1H070H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ1VU1H070H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ1VU1H070H | |
관련 링크 | ECJ1VU1, ECJ1VU1H070H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402KRX5R7BB104 | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX5R7BB104.pdf | |
NS12555T100MNV | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 5.04A 21 mOhm Max Nonstandard | NS12555T100MNV.pdf | ||
![]() | 2534-04H | 150nH Unshielded Molded Inductor 285mA 2 Ohm Max Radial | 2534-04H.pdf | |
![]() | S4EB-L2-48V | General Purpose Relay 4PST (4 Form A) 48VDC Coil Through Hole | S4EB-L2-48V.pdf | |
![]() | ERA-2ARC3322X | RES SMD 33.2K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC3322X.pdf | |
![]() | HY27UT084G2M-TPCB (MLC) | HY27UT084G2M-TPCB (MLC) HYNIX SMD or Through Hole | HY27UT084G2M-TPCB (MLC).pdf | |
![]() | AMMP-5618 | AMMP-5618 Avago QFN | AMMP-5618.pdf | |
![]() | S-80827CLNB | S-80827CLNB ORIGINAL SOT-343 | S-80827CLNB.pdf | |
![]() | SP339ECR1-L | SP339ECR1-L Exar 40-QFN | SP339ECR1-L.pdf | |
![]() | SIH2131X01-X0 | SIH2131X01-X0 SAMSUNG SIL-9 | SIH2131X01-X0.pdf | |
![]() | ZPF800BA-70 | ZPF800BA-70 FU SOP | ZPF800BA-70.pdf | |
![]() | HXJ6523 | HXJ6523 HXJ LQFP-64 | HXJ6523.pdf |