창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-ZEB0J104K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | ECJZEB0J104K PCC2366TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-ZEB0J104K | |
| 관련 링크 | ECJ-ZEB, ECJ-ZEB0J104K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ATS036 | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS036.pdf | |
![]() | NVLJD4007NZTBG | MOSFET 2N-CH 30V 0.245A WDFN6 | NVLJD4007NZTBG.pdf | |
![]() | RT0402CRE0711K8L | RES SMD 11.8K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0711K8L.pdf | |
![]() | Y44870R02500F0W | RES SMD 0.025 OHM 1% 1W 2512 | Y44870R02500F0W.pdf | |
![]() | MNR14ERAPJ161 | RES ARRAY 4 RES 160 OHM 1206 | MNR14ERAPJ161.pdf | |
![]() | K3435 | K3435 NEC TO-220 | K3435.pdf | |
![]() | LGK2009-0501RC | LGK2009-0501RC SMK NA | LGK2009-0501RC.pdf | |
![]() | LE28C256-350 | LE28C256-350 SEEQ CLCC32 | LE28C256-350.pdf | |
![]() | TLC555JG | TLC555JG TI DIP8 | TLC555JG.pdf | |
![]() | BAP1321-03,115 | BAP1321-03,115 NXP SOD323 | BAP1321-03,115.pdf | |
![]() | 38770-0120 | 38770-0120 MOLEX SMD or Through Hole | 38770-0120.pdf | |
![]() | S-817B15AY | S-817B15AY SEIKO TO-92 | S-817B15AY.pdf |