창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-RVC1H331K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJR, ECJT Series (4 Array Type) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2100 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ-R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJRVC1H331K P10598TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-RVC1H331K | |
| 관련 링크 | ECJ-RVC, ECJ-RVC1H331K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW12107K87BEEN | RES SMD 7.87K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12107K87BEEN.pdf | |
![]() | Y116970K0000T9L | RES SMD 70KOHM 0.01% 0.4W J LEAD | Y116970K0000T9L.pdf | |
![]() | CMF5577K800BEEA70 | RES 77.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5577K800BEEA70.pdf | |
![]() | MSE1001C | MSE1001C FME SMD or Through Hole | MSE1001C.pdf | |
![]() | VAT-3W2 | VAT-3W2 MINI SMD or Through Hole | VAT-3W2.pdf | |
![]() | LM119H/883* | LM119H/883* NS CAN-10 | LM119H/883*.pdf | |
![]() | 54LS32/BDAJC | 54LS32/BDAJC TI SOP14 | 54LS32/BDAJC.pdf | |
![]() | LM624AN | LM624AN NS DIP-8 | LM624AN.pdf | |
![]() | M30625FGNFP | M30625FGNFP MITSUBISHI QFP | M30625FGNFP.pdf | |
![]() | TS972IP | TS972IP TI SMD or Through Hole | TS972IP.pdf | |
![]() | ATT20C504 | ATT20C504 AT PLCC | ATT20C504.pdf |