창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-HVB1E475K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (Low Profile Type) ECJHVB1E475K ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJHVB1E475K PCC2484TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-HVB1E475K | |
| 관련 링크 | ECJ-HVB, ECJ-HVB1E475K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | PG0087.222NL | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 4.2A 45 mOhm Max Nonstandard | PG0087.222NL.pdf | |
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![]() | TC071CP | TC071CP TOS DIP | TC071CP.pdf | |
![]() | S3F84BBXZZ-TW88 | S3F84BBXZZ-TW88 SAMSUNG 80TQFP | S3F84BBXZZ-TW88.pdf | |
![]() | TC7S32FU(T5L) | TC7S32FU(T5L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7S32FU(T5L).pdf | |
![]() | BSME800EC3221MLN3S | BSME800EC3221MLN3S Chemi-con NA | BSME800EC3221MLN3S.pdf | |
![]() | 15-5604-120-014-829+ | 15-5604-120-014-829+ KYOCERA SMD | 15-5604-120-014-829+.pdf | |
![]() | SC9813B | SC9813B SC SMD or Through Hole | SC9813B.pdf |