창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-DV50J226M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (High Capacitance) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJDV50J226M PCC2329TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-DV50J226M | |
관련 링크 | ECJ-DV5, ECJ-DV50J226M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 2-1393813-8 | RELAY GEN PURP | 2-1393813-8.pdf | |
![]() | EP1W22RJ | RES 22 OHM 1W 5% AXIAL | EP1W22RJ.pdf | |
![]() | CMF5560R000FKEK | RES 60 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5560R000FKEK.pdf | |
![]() | IC61LV5128-12J | IC61LV5128-12J ICSI SOJ-24 | IC61LV5128-12J.pdf | |
![]() | AME8550AEETN210x | AME8550AEETN210x JICHI SMD or Through Hole | AME8550AEETN210x.pdf | |
![]() | NJU6321AE-TE1-#ZZZ | NJU6321AE-TE1-#ZZZ JRC SOP8 | NJU6321AE-TE1-#ZZZ.pdf | |
![]() | PIC18F6680-I/PTC05 | PIC18F6680-I/PTC05 MCP SMD or Through Hole | PIC18F6680-I/PTC05.pdf | |
![]() | BB202+115 | BB202+115 PHI SOD523 | BB202+115.pdf | |
![]() | CHX2092-99F/00 | CHX2092-99F/00 UMS SMD or Through Hole | CHX2092-99F/00.pdf | |
![]() | HYB25D256160CE | HYB25D256160CE Infineon SMD or Through Hole | HYB25D256160CE.pdf | |
![]() | TDA15001 | TDA15001 NXP QFP | TDA15001.pdf | |
![]() | 7B05SB-5R6N-RB | 7B05SB-5R6N-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7B05SB-5R6N-RB.pdf |