창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-BVB0J225M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (Low Profile Type) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.020"(0.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJBVB0J225M PCC2429TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-BVB0J225M | |
관련 링크 | ECJ-BVB, ECJ-BVB0J225M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
TX2-L-24V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TX2-L-24V.pdf | ||
CRCW25122K40FKEG | RES SMD 2.4K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122K40FKEG.pdf | ||
MS4800S-30-0960-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-0960-10X-10R.pdf | ||
MPC8541EPX33L | MPC8541EPX33L FREESCALE BGA | MPC8541EPX33L.pdf | ||
SN74LVC1G17DVKR | SN74LVC1G17DVKR TI SC70-5 | SN74LVC1G17DVKR.pdf | ||
C00710B0120002 | C00710B0120002 AMPHENOL SMD or Through Hole | C00710B0120002.pdf | ||
SA33M350V | SA33M350V TREC SMD or Through Hole | SA33M350V.pdf | ||
RB520S-30-2/TR | RB520S-30-2/TR WILL SMD or Through Hole | RB520S-30-2/TR.pdf | ||
MC9S08DZ16ACLC | MC9S08DZ16ACLC FSL SMD or Through Hole | MC9S08DZ16ACLC.pdf | ||
MCP4706A0T-E/CH | MCP4706A0T-E/CH Microchi SMD or Through Hole | MCP4706A0T-E/CH.pdf | ||
PIC16C54T-HIS/SO031 | PIC16C54T-HIS/SO031 MICROCHIP SOP-18 | PIC16C54T-HIS/SO031.pdf | ||
OPA4335EA/2K5 | OPA4335EA/2K5 TI SSOP | OPA4335EA/2K5.pdf |